特許

J-GLOBAL ID：200903061152298468

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 馬場 広之
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286895
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129487
出願日： 1995年11月06日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層体を、ラバーシートを介してプレスしたとき、積層体の表面において、内部電極が重なり合う部分とそうでない部分との間で段差が形成されるが、このような段差の形成を抑制できる方法を提供する。【解決手段】 内部電極13が形成されたセラミックグリーンシートからなる複数の内層シートと内部電極が形成されていない複数の外層シートとを、外層シートが外側に位置するように積層し、プレスして、積層体14を得ようとするとき、外層シートに含有される可塑剤量および/または溶剤量を内層シートより多くして、流動性を高め、外層シートからなる外層部16が、内部電極13の存在しない部分において、内層シートからなる内層部15へと流入するようにする。

請求項（抜粋）：

内部回路要素膜が複数箇所に分布して形成されたセラミックグリーンシートからなる複数の内層シートを用意し、内部回路要素膜が形成されていないセラミックグリーンシートからなる複数の外層シートを用意し、少なくとも1つの前記外層シートが各外側に位置するように、前記複数の内層シートおよび前記複数の外層シートを積層し、前記内層シートおよび前記外層シートを積層して得られた積層体を積層方向にプレスする、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記プレス工程にある前記外層シートは、前記プレス工程にある前記内層シートに比べてより高い可塑性を有していることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 349 ,  H01G 4/30 311 F