半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-301888
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130044
出願日： 2007年11月21日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】一対のリードフレーム間に半導体素子を挟み、これをモールド樹脂で封止してなる半導体装置の製造方法において、リードフレーム間隔を一定に保持するための治具を用いることなく、且つ、部品点数を増やすことなく、当該間隔を一定に保持する。【解決手段】半導体素子1、2の外側にて両リードフレーム3、4の一方のリードフレーム4の一部を、他方のリードフレーム3側に向かって延びるように曲げられた曲げ部4dとし、その後、半導体素子1、2を両リードフレーム3、4の間に挟む工程では、曲げ部4dによって、両リードフレーム3、4を互いに離間した状態にて曲げ部4dによって支持することにより、両リードフレーム3、4の間隔を一定に保持する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1のリードフレーム(3)と第2のリードフレーム(4)との間に半導体素子(1、2)を挟んでなるものを、モールド樹脂(7)で封止してなる半導体装置の製造方法において、前記半導体素子(1、2)の外側にて前記両リードフレーム(3、4)の一方のリードフレームの一部を、当該一方のリードフレームに対向する他方のリードフレーム側に向かって延びるように曲げられた曲げ部(3d、4d、4e)とし、その後、前記半導体素子(1、2)を前記両リードフレーム(3、4)の間に挟む工程では、前記曲げ部(3d、4d、4e)によって、前記両リードフレーム(3、4)を互いに離間した状態にて前記曲げ部(3d、4d、4e)によって支持することにより、当該両リードフレーム(3、4)の間隔を一定に保持することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L23/48 L , H01L23/48 P , H01L25/04 C , H01L21/56 H

Fターム (5件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DD12 , 5F061FA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-094106 出願人：株式会社デンソー

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