特許
J-GLOBAL ID：200903061176166350
ウエハ検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009607
公開番号（公開出願番号）：特開平5-232031
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】配線パターン下に一部が隠されて小さく分割された欠陥を不良欠陥として判定しない。【構成】CADデータfから配線パターン領域を抽出し配線パターンデータgを生成する配線パターン抽出部9と、配線パターン画像メモリ10内の配線パターンデータgと拡大差画像データeの論理積を求め論理積データhを出力する論理積器11と、論理積データhと二値差画像データdの論理和を求め、論理和データiを出力する論理和器12と、論理和データiについて各領域毎にラベル付けするラベリング部13と、二値差画像データdについて、ラベリング部13でラベル付けされた同一領域内に複数の欠陥がある場合には一つに統合して再度ラベル付けを行い欠陥ラベリングデータjを出力する再ラベリング部14と、欠陥ラベリングデータjのうち一定値以上の大きさをもつものを不良欠陥として判定する欠陥判定部15とを有する。
請求項（抜粋）：
検査対象である半導体ウエハを載置し位置決めするXYステージと、前記半導体ウエハを撮像する撮像カメラと、前記撮像カメラの画像信号をデジタル画像データに変換するA/D変換部と、該画像データを記録する二つの画像メモリと、前記二つの画像メモリ内データ間の差を求め差画像データとして出力する比較部と、該差画像データを二値化する二値化部と、該二値差画像データを一定回数画像拡大し拡大差画像データを生成する拡大部と、検査領域における配線パターン領域を抽出する配線パターン抽出部と、該配線パターンデータと前記拡大差画像データの論理積を求める論理積器と、該論理積データと前記二値差画像データの論理和を求める論理和器と、該論理和データついて各領域毎にラベル付けするラベリング部と、前記二値差画像データについて、前記ラベル付けされた同一領域内に複数の欠陥がある場合には一つに統合して再度ラベル付けを行う再ラベリング部と、該再ラベル付けされた領域のうち一定値以上の大きさをもつものを不良欠陥として判定する欠陥判定部とを含むことを特徴とするウエハ検査装置。
IPC (4件)：
G01N 21/88
, G01B 11/24
, G01B 11/30
, H01L 21/66
