特許

J-GLOBAL ID：200903061180072092

ダイアタッチペースト

発明者： 竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047507
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239627
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させないで、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のない樹脂ペーストを提供する。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーとを必須成分としてなり、熱硬化性樹脂中に含まれる窒素原子の量が2〜10重量%であるダイアタッチペーストである。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーを必須成分としてなり、熱硬化性樹脂中に含まれる窒素原子の量が2〜10重量%であることを特徴とするダイアタッチペースト。

IPC (5件)：

C09J 11/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 11/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  C08L101/00 ,  H01L 21/52 E

Fターム (41件)：

4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CM021 ,  4J002DA116 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN017 ,  4J002EN057 ,  4J002ER007 ,  4J002ER017 ,  4J002ER027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ01 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EH021 ,  4J040HA066 ,  4J040HA306 ,  4J040JA05 ,  4J040JB02 ,  4J040KA01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA03 ,  4J040LA05 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-145601
  
• 導電性樹脂ペースト及びこれを用いて製造された半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147754   出願人：住友ベークライト株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199963   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-338990   出願人：住友ベークライト株式会社