特許
J-GLOBAL ID：200903061184523200
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-179226
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029488
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 ピングリッドアレイにおいて、パッケージ基板と熱拡散板とを接着する接着層の厚さの設定制御を向上させる。【構成】 PGA1のリードピン12のうち、パッケージ基板6aのコーナーに位置する四本のリードピン12aを、パッケージ基板6aの背面側から同一所定長さ分だけ突出させ、パッケージ基板6aと熱拡散板2とを接着する接着層4bの厚さを、そのリードピン12aの突出長さによって設定した。
請求項（抜粋）：
その背面に接着層を介して所定の部材が接着されたパッケージ基板と、前記パッケージ基板に穿孔された複数の貫通孔の各々に挿入されたリードピンとを有するピングリッドアレイ形パッケージ構造の半導体集積回路装置であって、前記リードピンのうちの少なくとも三本以上の所定のリードピンを、前記パッケージ基板の背面側から同一所定長さ分だけ突出させたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/40
, H01L 23/50
