有機EL素子

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233653
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057287
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】ダークスポットの発生、拡大といった素子の経時劣化を有効に抑制し、さらには長寿命、高輝度、高効率、高表示品質の有機EL素子を実現する。【解決手段】基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記封止板の内面には、乾燥剤と、樹脂化合物との混合物が配置されており、前記樹脂化合物は、有機EL構造体のドーパントを除く有機物構成材料のなかで最も低いガラス転移温度Tg±20°Cで硬化可能な有機EL素子とした。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記封止板の内面には、乾燥剤と、樹脂化合物との混合物が配置されており、前記樹脂化合物は、有機EL構造体のドーパントを除く有機物構成材料のなかで最も低いガラス転移温度Tg±20°Cで硬化可能な有機EL素子。

IPC (4件)：

H05B 33/04 , B01D 53/28 , B01J 20/02 , H05B 33/14

FI (5件)：

H05B 33/04 , B01D 53/28 , B01J 20/02 A , B01J 20/02 B , H05B 33/14 A

Fターム (42件)：

3K007AB00 , 3K007AB02 , 3K007AB03 , 3K007AB18 , 3K007BB01 , 3K007BB05 , 3K007BB06 , 3K007CA01 , 3K007CA02 , 3K007CA05 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007FA02 , 3K007FA03 , 4D052AA00 , 4D052CE00 , 4D052FA01 , 4D052GA04 , 4D052GB02 , 4D052GB11 , 4D052GB12 , 4D052GB13 , 4D052HA00 , 4D052HA05 , 4D052HA06 , 4D052HA39 , 4D052HB05 , 4G066AA13B , 4G066AA16B , 4G066AA17B , 4G066AA20B , 4G066AA80B , 4G066AC28C , 4G066AE06B , 4G066BA03 , 4G066CA43 , 4G066DA20 , 4G066FA03 , 4G066FA21

引用特許：

審査官引用 (5件)

有機EL素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-202412 出願人：ティーディーケイ株式会社
有機EL素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-306143 出願人：パイオニア株式会社, 東北パイオニア株式会社
特開昭63-213289

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