特許
J-GLOBAL ID：200903061185730209
金属細線多孔体による伝熱促進法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-330287
公開番号（公開出願番号）：特開2002-130975
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：
【要約】【課題】 現在工業プラントなどで多数利用されている伝熱促進法に関するものである。特に、金属を細線化して高い空隙率を持つ多孔体を形成し、これを流路内に挿入することで流路壁面を加工することなく流体と流路壁間の熱交換を促進できる方法である。具体的には円形や矩形管などの様々な流路内に挿入して熱交換の促進に使用されるほか、ヘリウムガス加熱による水蒸気改質器触媒管の伝熱促進として利用される。【解決手段】 特定の金属を細線化して高い空隙率を持つ細線多孔体を形成し、これを加熱または冷却される流路内に挿入し、流路内に流体を流して多孔体を含めた流路の固体壁と流体間で熱交換させる。
請求項（抜粋）：
特定の金属を細線化して高い空隙率を持つ細線多孔体を形成し、これを加熱または冷却される流路内に挿入し、流路内に流体を流して多孔体を含めた流路の固体壁と流体間で熱交換させることを特徴とする伝熱促進法。
引用特許：
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