特許
J-GLOBAL ID：200903061188942002
積層コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201651
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 誘電体板11〜51及び内部電極12〜42からなる積層体15の表裏両主面の少なくとも一部分ずつに外部電極16、56が形成され、同極性となる内部電極12、32及び外部電極16が複数個の柱状端子13で、同極性となる内部電極22、42及び外部電極56が複数個の柱状端子14でそれぞれ互いに接続され、かつ内部電極12〜42を流れる電流による電磁界が互いに相殺する箇所に柱状端子13、14が配設されている積層コンデンサ10。【効果】 内部電極12〜42を流れる電流の方向を分散させると共に多数の柱状端子13、14により電流の流れる距離を短くし、積層コンデンサ10自体のESLを小さくできる。また実装する際、多数の電流路の集約が不要となって相互インダクタンスを小さくできると共にLSIチップ57との接続経路を短縮でき、LSIチップ57と積層コンデンサ10との間におけるインダクタンスを小さくできる。
請求項（抜粋）：
誘電体と内部電極とが交互に複数層積み重ねられた積層コンデンサにおいて、前記誘電体及び前記内部電極からなる積層体の表裏両主面の少なくとも一部分ずつに外部電極が形成され、同極性となる前記内部電極及び前記外部電極が複数個の柱状接続部材で互いに接続され、かつ前記内部電極を流れる電流による磁界が互いに相殺する箇所に前記柱状接続部材が配設されていることを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/232
, H01G 2/00
