特許
J-GLOBAL ID：200903061189159476

ダイアタッチペースト

発明者：
竹田 敏郎

竹田 敏郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265144
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 熱時接着強度を低下させないで、IC等の大型チップと銅フレーム等の組合せでもチップクラックや反りによるIC等の特性不良が起こらず、速硬化でかつボイドの発生のないダイアタッチペーストを提供することにある。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、85°C、85%の高温高湿度下に72時間放置した後の260°Cにおける剪断接着強度が6Kgf以上であるダイアタッチペーストである。
請求項（抜粋）：
(A)熱硬化性樹脂と(B)無機フィラーからなるダイアタッチペーストであり、銅リードフレームとシリコンチップを接続した後、85°C、85%の高温高湿度下に72時間放置した後の260°Cにおける剪断接着強度が6Kgf以上であることを特徴とするダイアタッチペースト。
IPC (3件)：
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52 E
Fターム (9件)：
4J040EC061 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA23 ,  5F047BB11
引用特許：
審査官引用 (12件)
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