特許
J-GLOBAL ID：200903061189259543
積層インダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057356
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243026
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 数百MHz以上の高周波領域においてもQ値の大きな小型の積層インダクタの製造方法を提供すること【解決手段】 導体パターン3,5,3′,...と誘電体層2,4,6,...とを交互に印刷形成して順次積層することで、チップの内部に導体パターンがつながった螺旋状コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、前記導体パターンは、複数の矩形状のパターン要素(3aと3b),(5aと5b),...を接続することにより構成し、しかも各パターン要素の印刷方向を、そのパターン要素の長手方向と平行な方向とした。すると、パターン要素のつぶれる領域の面積は印刷開始側の端部のみとなって小さくなる。よって、螺旋状コイルは、その全体で膜厚が均一となり、膜厚が薄くて極端に電気抵抗が高くなる部分もなく、Q値を大きくすることができる。
請求項（抜粋）：
導体パターンと絶縁層とを交互に印刷形成して順次積層することで、チップの内部に前記導体パターンがつながった螺旋状コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼成する積層インダクタの製造方法であって、少なくとも1つの導体パターンは、複数の矩形状のパターン要素を接続することにより構成し、前記パターン要素の印刷方向を、そのパターン要素の長手方向と平行な方向としたことを特徴とする積層インダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 D
