LEDチップを使用した発光装置の構造及び製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059122
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258313
出願日： 2002年03月05日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】配線基板11の表面に形成した第1電極パターン12及び第2電極パターン13と、前記第2電極パターンに搭載のLEDチップ19と、このLEDチップを第1電極パターンに接続する金属線20と、LEDチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体21とから成る発光装置において、電極パターンによる光の反射を確保した状態で、前記レンズ体を、所定形状にする。【解決手段】第1電極パターン12を、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部14を設けて、この抜き孔部内に、前記第2電極パターン13を配設する。

請求項（抜粋）：

配線基板の表面に金属膜にて形成した第1電極パターン及び第2電極パターンと、前記第2電極パターンに搭載したLEDチップと、このLEDチップ及び前記第1電極パターンの相互間を電気的に接続する金属線と、前記配線基板の表面において前記LEDチップ及び金属線をパッケージする透明合成樹脂によるレンズ体とから成る発光装置において、前記第1電極パターンを、円形にして、その中心部分に、電極なしの抜き孔部を設けて、この抜き孔部内に、前記第2電極パターンを配設したことを特徴とするLEDチップを使用した発光装置の構造。

Fターム (11件)：

5F041AA37 , 5F041AA42 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA25 , 5F041DA26 , 5F041DA43 , 5F041DB08 , 5F041EE17 , 5F041FF06

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開昭61-001067
混成集積回路装置および光照射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-162506 出願人：三洋電機株式会社
混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-215259 出願人：三洋電機株式会社

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