特許
J-GLOBAL ID：200903061190387938
2層フレキシブル配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326174
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154863
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 基板に乾式めっき法と無電解めっき法を適用した2層フレキシブル配線板製造において、ピンホールによる配線部欠陥がなく、かつ乾式めっき層と無電解めっき被膜との密着性の優れた健全な2層フレキシブル配線板を提供する。【解決手段】 下地金属層として乾式めっき法による薄肉の銅層を被着させた基板に触媒付与処理を施し、これに厚さ0.01〜1.0μmの無電解銅めっき被膜を形成させた後、銅の導体層を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁体フィルムの少くとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成した基板を用い、該基板の下地金属層上に銅の導体層を形成した後、サブトラクティブ法またはアディティブ法による配線部の形成を行うようにした2層フレキシブル配線板の製造方法において、下地金属層として薄肉の銅層を形成した基板上に0.01〜1.0μmの厚さの無電解銅めっき被膜を施し、しかる後該無電解銅めっき被膜上の銅の導体層を形成させることを特徴とする2層フレキシブル配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 R
, H05K 3/18 J
