特許

J-GLOBAL ID：200903061191087580

スルホール付き絶縁基板

発明者： 戸根 薫 ,  高橋 広明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342904
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196832
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】 スルホール数の低減が図れ回路の高密度化および絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現できるスルホール付き絶縁基板を提供する。【構成】 この発明のスルホール付き絶縁基板は、スルホールを有する絶縁基板1であって、少なくとも1個のスルホールには、その孔内周面に、一側の開口から他側の開口に達する導体15,16が複数本たがいに電気的に分離された状態で形成されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スルホールを有する絶縁基板であって、少なくとも1個のスルホールには、その孔内周面に、一側の開口から他側の開口に達する導体が複数本たがいに電気的に分離された状態で形成されていることを特徴とするスルホール付き絶縁基板。