特許
J-GLOBAL ID：200903061205850630

コイル内蔵ガラスセラミック基板

発明者：
池田 光太

池田 光太 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-076096
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268391
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 各コイル用導体に発生する磁束の漏れを低減することで、高い重畳特性を得ることができるコイル内蔵ガラスセラミック基板を提供することにある。【解決手段】 複数のガラスセラミック絶縁層が積層されて成る絶縁基体1の内部に、ガラスセラミック絶縁層と同時焼成されて形成されるとともに内部に複数層のコイル用導体3a,3bが埋設された、ガラスセラミック絶縁層と同じ大きさのフェライト層2と、フェライト層2の上下面にコイル用導体3a,3bに対向するようにそれぞれ形成された接地導体層4とが設けられており、コイル用導体3a,3bは、同形状の一対の導体パターンが平面視で重なるとともに厚み方向の間隔が0.1mm以下とされて電気的に並列に接続されて成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のガラスセラミック絶縁層が積層されて成る絶縁基体の内部に、前記ガラスセラミック絶縁層と同時焼成されて形成されるとともに内部に複数層のコイル用導体が埋設された、前記ガラスセラミック絶縁層と同じ大きさのフェライト層と、該フェライト層の上下面に前記複数層のコイル用導体に対向するようにそれぞれ形成された接地導体層とが設けられており、前記複数層のコイル用導体は、同形状の一対の導体パターンが平面視で重なるとともに厚み方向の間隔が0.1mm以下とされて電気的に並列に接続されて成ることを特徴とするコイル内蔵ガラスセラミック基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 B
Fターム (16件)：
5E346AA32 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346HH06 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開平4-199804号公報
  • 積層型インダクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-120361   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-003395
  • 電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-349784   出願人：ティーディーケイ株式会社
  • 特開平3-006094

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