特許
J-GLOBAL ID：200903061207027124
高周波用表面実装型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-023532
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219340
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 優れた耐シールド性を有し、周囲への電磁波の輻射が少なく、かつ浮遊容量の発生が抑えられた高周波用表面実装型電子部品を得る。【解決手段】 積層型LCフィルタ1の左側及び右側の側面にそれぞれグランド外部電極15、入出力外部電極16が形成される。グランド外部電極15にはグランド電極3の引出し部3aとグランド側のコンデンサ電極5,7の引出し部5a,7aが接続され、信号外部電極としての入出力外部電極16には信号ライン側のコンデンサ電極4の引出し部4aが接続されている。コンデンサ電極4の引出し部4aはLCフィルタ1の側面に露出し、その露出位置はLCフィルタ1の表面実装面17からLCフィルタ1の高さHの半分以下の寸法h1の位置である。同様に、入出力外部電極16の高さh2も、表面実装面17からLCフィルタ1の高さHの半分以下の位置に設定されている。
請求項（抜粋）：
内部電極の引出し部が表面実装面側から電子部品の高さの半分以下の領域の電子部品側面に引き出され、この引出し部が前記表面実装面側から前記電子部品の高さの半分以下の領域の前記電子部品側面に設けた信号外部電極に電気的に接続されていることを特徴とする高周波用表面実装型電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/30 301
, H01G 2/00
H01G 4/30 301 B
, H01G 1/16
