特許

J-GLOBAL ID：200903061208491819

チップ型コンデンサ

発明者： 仲秋 健太郎
出願人/特許権者： 日本ケミコン株式会社
代理人 (1件)： 日高 一樹 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024393
公開番号（公開出願番号）：特開平10-208967
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板上への実装時において省占有スペース化を達成するとともに、外部からの物理的ストレス等に耐え得る強度を有するチップ型コンデンサを提供すること。【解決手段】 外装枠2を上半部2a、下半部2b、端部4で構成し、より小型に形成することでチップ型コンデンサのプリント基板上における省スペース化が達成されるとともに、コンデンサ1と外装枠2の特に強度を得たい部分に接着手段Jを適用することにより外装枠2の低強度部が補強されるため、チップ型コンデンサのプリント基板上への実装時及び実装後において、外部の物理的ストレス等による外装枠2の破損等が効果的に防止出来る。

請求項（抜粋）：

コンデンサの外観形状に適した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、コンデンサのリード線の一部が前記外装枠の外部に臨むように形成されたチップ型コンデンサであって、前記外装枠は、前記コンデンサの上部及び下部外周面の一部をそれぞれ覆うための上半部及び下半部と、その上半部と下半部とを繋ぐ端部とから構成され、前記上半部及び下半部の内周面とコンデンサの外周面との当接部の全部もしくは一部が、接着手段により接着され、コンデンサと外装枠とが一体化されていることを特徴とするチップ型コンデンサ。