特許
J-GLOBAL ID：200903061209728057
セラミック焼結体及びその表面加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012012
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200720
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】噴射加工法により表面加工されたセラミック焼結体の残留圧縮応力を低減させ、強度を向上させる。【構成】セラミック焼結体の表面に砥粒を衝突させ表層を研削するセラミック焼結体の表面加工方法において、砥粒は2×10-4J以下の運動エネルギーで衝突するようにしたことを特徴とする。上記条件で噴射加工することにより、セラミック焼結体表面の面粗度が10μm以下で残留圧縮応力が350MPa未満となり、強度が向上する。
請求項（抜粋）：
表層を噴射加工法により研削してなるセラミック焼結体であって、該セラミック焼結体表面の、面粗度が10μm以下、残留圧縮応力が350MPa未満であることを特徴とするセラミック焼結体。
IPC (2件)：
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