特許

J-GLOBAL ID：200903061212042484

表面実装型電子部品

発明者： 有村 博之
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303113
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139426
出願日： 1994年11月11日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 小型でより製造上にも簡素化がはかれる信頼性の高い表面実装型電子部品を提供する。【構成】 外部回路と導通する引出電極が形成された基板1Aが有り、前記引出電極に素子搭載パッド部11C,12C,13C,14Cを設け、また電極31が設けられた素子3が有り、前記素子のリード電極312の一端には接合材パッド部313が設けられている、この引出電極の素子搭載パッド部と素子のリード電極の接合材パッド部とは少なくともシリコン系接合材等の弾性質を有する導電性接合材51を介して電気的機械的に接合されて、前記基板上に前記素子が搭載されており、前記素子を搭載した基板に蓋体4を封止してなる表面実装型電子部品において、前記弾性質を有する導電性接合材にPd等の酸化還元剤を混入させた。

請求項（抜粋）：

外部回路と導通する引出電極が形成された基板が有り、前記引出電極に素子搭載パッド部を設け、また、主電極とリード電極が設けられた素子が有り、前記素子のリード電極一端には接合材パッド部が設けられている、この引出電極の素子搭載パッド部と素子のリード電極の接合材パッド部とは少なくとも弾性質を有する導電性接合材を介して電気的機械的に接合されて、前記基板上に前記素子が搭載されており、前記素子を搭載した基板に蓋体を封止してなる表面実装型電子部品において、前記弾性質を有する導電性接合材に酸化還元剤を混入させた事を特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (5件)：

H05K 1/16 ,  H01L 41/08 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/13 ,  H04R 17/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭52-077698
  
• 特開昭55-151706
  
• 特開平4-144145
  
• 特開昭63-273393