特許

J-GLOBAL ID：200903061217072047

ベアチップ実装用の配線基板およびその製造方法

発明者： 桶結 卓司 ,  杉本 正和 ,  長沢 徳 ,  井上 泰史 ,  中村 圭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-112565
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306953
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 実装時において、ベアチップが受けるダメージを抑制しうるベアチップ実装用の配線基板を提供する【解決手段】 本発明のベアチップ実装用の配線基板10は、アルミニウム電極9を有するベアチップ8の実装に使用される。配線基板10は絶縁性基板1に回路配線2が設けられた構造を有している。さらに、配線基板10は、アルミニウム電極9に突き刺さってこれと電気的に接続される突起電極3を有している。絶縁性基板1の一方の面には接着剤層5と導電性部材4とが設けられている。導電性部材4は、接着剤層5を貫通し、回路配線2に電気的に接続されている。突起電極3は導電性部材4と電気的に接続された状態で接着剤層5によって絶縁性基板1に固定されている。

請求項（抜粋）：

アルミニウム電極を有するベアチップを実装でき、絶縁性基板に回路配線が設けられた構造を有する配線基板であって、アルミニウム電極に突き刺さってこれと電気的に接続される突起電極を有し、絶縁性基板の一方の面には接着剤層と導電性部材が設けられ、導電性部材は接着剤層を貫通し、回路配線に電気的に接続されており、突起電極は導電性部材と電気的に接続された状態で接着剤層によって絶縁性基板に固定されていることを特徴とするベアチップ実装用の配線基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/12 F ,  H01L 21/92 604 A

Fターム (19件)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BC12 ,  5E336BC15 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336EE15 ,  5E336GG14 ,  5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ06 ,  5F044RR16