特許
J-GLOBAL ID：200903061217453474
コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232747
公開番号（公開出願番号）：特開平7-085936
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 情報処理装置等において数多くのリード端子が高密度に配設されてなる部品を実装するコネクタに関し、数多くのコンタクトを高密度に配列しても常に所定の接触圧が得られるZIF構造のコネクタを提供する。【構成】 金属片からなり一端に接触部61が形成され他端にリード部62が形成されてなる複数のコンタクト6と、所定のピッチで配列されてなる複数の貫通孔71を具えコンタクト6を支承する共通基板7とを有し、コンタクト6の接触部61とリード部62の間に金属部を取り巻くよう形成された円筒状の絶縁体63を貫通孔71に嵌挿し、コンタクト6と共通基板7を組み立てるよう構成される。
請求項（抜粋）：
金属片からなり一端に接触部(61)が形成され他端にリード部(62)が形成されてなる複数のコンタクト(6) と、所定のピッチで配列されてなる複数の貫通孔(71)を具え該コンタクト(6) を支承する共通基板(7) とを有し、該コンタクト(6) の該接触部(61)と該リード部(62)の間に金属部を取り巻くよう形成された円筒状の絶縁体(63)を該貫通孔(71)に嵌挿し、該コンタクト(6) と該共通基板(7) を組み立てるよう構成されてなることを特徴とするコネクタ。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 23/00
