特許

J-GLOBAL ID：200903061220609396

半導体封止用樹脂タブレット、半導体装置および半導体封止用樹脂タブレットの製造方法

発明者： 坂井 美紀 ,  本田 史郎 ,  山田 元伸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-197398
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035799
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体を樹脂封止する際にステージシフト、ワイヤー流れが起こらず、かつボイドが発生しない信頼性の優れた半導体封止用樹脂タブレット、該半導体封止用樹脂タブレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置、および該半導体封止用樹脂タブレットの製造方法を提供することである。【解決手段】 溶融樹脂を成形してなるタブレットであり、該溶融樹脂がエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)を必須成分として含有してなる半導体封止用樹脂組成物であり、前記無機充填材(C)の割合が全体の80重量%以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂タブレット。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)を必須成分として含有し、前記無機充填材(C)の割合が全体の80重量%以上である半導体封止用樹脂組成物の溶融物を成形してなる半導体封止用樹脂タブレット。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 21/56 C