特許

J-GLOBAL ID：200903061220649258

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 大津 貴史 ,  田畑 昭弘 ,  辻 喜亨
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-284432
公開番号（公開出願番号）：特開2004-115741
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】耐リフロー性、膨れ特性などの信頼性に優れ、内部ボイドの少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤 (B)、無機充填剤(C)およびポリエチレン誘導体(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)がテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有し、かつ前記ポリエチレン誘導体(D)が、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(d)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびポリエチレン誘導体(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が下記式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有し、かつ前記ポリエチレン誘導体(D)が、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(d)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L63/02 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L23/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08L63/02 ,  C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L23/08 ,  H01L23/30 R

Fターム (60件)：

4J002BB073 ,  4J002BB253 ,  4J002BB283 ,  4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002EF076 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN076 ,  4J002EV216 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J036AA01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ06 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB15 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC07 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DC48 ,  4J036FB02 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA17 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB18