特許

J-GLOBAL ID：200903061226740478

チップ部品

発明者： 勝又 茂 ,  菅野 司
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 小野田 芳弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286638
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120071
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因したチップ部品の移動や自立を防止でき、もって、実装時の電気的接続を良好にできるチップ部品を提供することを目的とする。【構成】 本請求項1記載のチップ部品は、チップ本体4と、このチップ本体4の両端部に形成された電極5とを備え、チップ部品6の電極5は、この電極と平行するチップ本体4の断面よりも小さく形成されていることを特徴とする。また、本請求項2記載のチップ部品6は、チップ本体4と、このチップ本体4の両端部に形成された電極5とを備え、チップ部品6の電極5は少なくともチップ本体4の一面側に偏って形成されていることを特徴とする。【効果】 本発明によれば、半田が固化するときに発生する熱収縮に起因した応力を小さくすることができ、したがって、チップ部品の移動や自立も発生せず、よって、電気的接続を良好にできるチップ部品を提供することができる。

請求項（抜粋）：

チップ本体と、前記チップ本体の両端部に形成された電極とを備えたチップ部品であって、前記チップ部品の電極は前記電極と平行する前記チップ本体の断面よりも小さく形成されていることを特徴とするチップ部品。

IPC (6件)：

H01G 1/14 ,  H01C 1/14 ,  H01C 7/00 ,  H01F 15/10 ,  H01G 1/035 ,  H05K 1/18