特許

J-GLOBAL ID：200903061227184390

光半導体装置

発明者： 小沢 淳
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038401
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218509
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 プラスチックパッケージの外部表面の導体パターンをプリント基板の導体に半田付けにより実装する際、導体パターン間で短絡が発生しないようにする。【構成】 プリント基板等に装着する面に複数個の突起部を設け、光半導体チップの各電極に接続される導体パターンを上記突起部の表面にまで導いた。

請求項（抜粋）：

中央部に凹部を備えたプラスチックパッケージの上記凹部内部の底面上に光半導体チップが搭載され、該光半導体チップの各電極がそれぞれ該プラスチックパッケージ表面に設けられた上記凹部内部の底面上から該プラスチックパッケージの外部表面に達する導体パターンに接続された後、上記凹部内部に光透過性封止樹脂が充填されてなる光半導体装置において、基板に実装する際に基板に装着される面に複数個の突起部が設けられ、光半導体チップの各電極に接続された導体パターンが上記突起部の表面にまで導かれ、導体パターンを基板の導体部に半田付けされることを特徴とする光半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 31/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-283883
  
• 特開昭63-009102
  
• 特開昭64-082447