ワイパ構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012340
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207976
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】部品のコストダウンができ、拭きムラが生ないワイパ構造を得る。【解決手段】毛細管現象を生じる隙間集合体であるへら状のインク吸収,保持体7の片面のインク吸収力を低下させた吸収力低下壁7aを備える。インク吸収,保持体7の他面側のインク吸収部分7bはインク吸収力を低下させず素材のままである。

請求項（抜粋）：