特許

J-GLOBAL ID：200903061231580705

プリント配線基板の半田ランドの構造

発明者： 大月 道雄 ,  河村 隆博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129971
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336030
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 高密度化するプリント配線基板に実装されるチップ状電子部品の、安定した半田付け状態を実現するプリント配線基板の半田ランドの構造を提供する。【構成】 プリント配線基板1の表面にはチップ状電子部品2を搭載するためのランド10、10Aを互いに対向して形成し、その周辺には前記ランド10、10Aを開口して半田レジスト層が形成されている。本発明は前記ランド10、10Aを凸形の形状にして対向させるように構成される。【効果】 半田ランドを凸形の形状とすることで、半田ペーストの量を適度に制限することができ、安定した半田付け性が確保でき実装品質が向上する。

請求項（抜粋）：

リード線を有しないリードレス電子部品を半田付けする半田ランドを備えたプリント配線基板において、該半田ランドを凸形部を有する平面形状にし、凸形部の突起部分を外側にして対向させたことを特徴とする、プリント配線基板の半田ランドの構造。