特許

J-GLOBAL ID：200903061232157989

研磨装置及び研磨方法

発明者： 中田 悦郎 ,  吉村 直行
出願人/特許権者： カヤバ工業株式会社
代理人 (1件)： 天野 泉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-069055
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234630
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 加工面の形状のいかんに拘らず、また、導電性材料や非導電性材料の区別なく、能率的かつ確実に研磨,バリ取りなどを実現可能にする。【解決手段】 加工物31の加工面31aに晒す電場を発生する電場発生手段Pを設け、電場発生手段Pが発生する電場中に置かれた電気粘性流体を、流体流動手段Qにより、少なくとも上記加工面31に接触するように流動させる。

請求項（抜粋）：

加工物の加工面に晒す電場を発生する電場発生手段と、該電場発生手段が発生する電場中に置かれた電気粘性流体を少なくとも上記加工面に接触するように流動させる流体流動手段と、を備えた研磨装置。