特許

J-GLOBAL ID：200903061232851958

接合材料

発明者： 清水 浩三
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-108778
公開番号（公開出願番号）：特開2003-305588
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月28日
要約：

【要約】【課題】 接合材料に関し、低いプロセス温度で接合することが可能であり、しかも、信頼性が高い接合強度と十分な電気伝導性及び熱伝導性が得られる接合材料を実現しようとする。【解決手段】 Cu粉末にSn粉末或いはSn-Zn粉末を混合してなる金属粉末が含まれてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Cu粉末にSn粉末或いはSn-Zn粉末を混合してなる金属粉末が含まれてなることを特徴とする接合材料。

IPC (7件)：

B23K 35/30 310 ,  B23K 35/30 ,  C22C 9/02 ,  C22C 19/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/32

FI (7件)：

B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/30 310 D ,  C22C 9/02 ,  C22C 19/00 L ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/32 B

Fターム (11件)：

5E319BB11 ,  5E319GG20 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA51 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01