特許
J-GLOBAL ID：200903061236281978
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070462
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274703
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、隣接する電極間の絶縁性の低下や、プリント配線板と電子部品との接続強度の低下を招くことなく、プリント配線板と電子部品との接続部位における安定した導電性を得ることのできる電子部品の実装方法を提供することにある。【解決手段】 本発明に関わる電子部品の実装方法は、プリント配線板10の電極11に導電粒子1,1...を供給する工程と、導電粒子1,1...の供給された電極11にバインダフィルム2Fを供給する工程と、導電粒子1,1...およびバインダフィルム2Fを介して電極11に搭載した半導体素子20を電極11に対して熱圧着する接続工程とを含んでいる。
請求項（抜粋）：
電子部品の電極とプリント配線板上の電極とを、導電粒子とバインダとを備えて成る導電接合材料を用いて接続する電子部品の実装方法であって、上記プリント配線板上の上記電極に導電粒子を供給する工程と、上記導電粒子の供給された上記電極にバインダを供給する工程と、上記導電粒子および上記バインダを介して上記電極に搭載した電子部品を上記電極に対して熱圧着する接続工程と、を含んで成ることを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/32
, H05K 3/12 610
H05K 3/32 C
, H05K 3/12 610 P
