特許
J-GLOBAL ID：200903061239372931
積層包装材料の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066692
公開番号（公開出願番号）：特開平7-246676
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 酸化ケイ素層を有する積層包装材料を製造する際に、その酸化ケイ素層上に低密度ポリエチレンや線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可塑性樹脂を、30μmを超える層厚で押し出した場合でも、酸化ケイ素層にクラックを発生させずに且つ高い密着性で積層できるようにする。【構成】 基材1とその片面に形成されている酸化ケイ素層2とからなるガスバリヤーフィルム3の当該酸化ケイ素層2上に、アンカーコート層4を介して、低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからなるヒートシール性の熱可塑性樹脂層5を押し出し法により積層して積層包装材料を製造する方法において、熱可塑性樹脂層5を250°Cを超え300°C以下の温度で押し出し、且つ押し出された熱可塑性樹脂層5を酸化ケイ素層2に積層する前に、その熱可塑樹脂層5の積層面5aを予めオゾン処理しておく。
請求項（抜粋）：
基材とその片面に形成されている酸化ケイ素層とからなるガスバリヤーフィルムの当該酸化ケイ素層上に、アンカーコート層を介して、低密度ポリエチレン又は線状低密度ポリエチレンからなる熱可塑性樹脂層を押し出し法により積層して積層包装材料を製造する方法において、熱可塑性樹脂層を250°Cを超え300°C以下の温度で押し出し、且つ押し出された熱可塑性樹脂層を酸化ケイ素層に積層する前に、その熱可塑樹脂層の積層面を予めオゾン処理しておくことを特徴とする積層包装材料の製造方法。
IPC (13件)：
B32B 9/00
, B29C 47/02
, B29C 47/86
, B32B 27/06
, B32B 27/16
, B32B 27/32
, B32B 31/12
, B32B 31/30
, C08J 7/00
, B29K 23:00
, B29K105:20
, B29L 9:00
, C08L 23:00
