特許

J-GLOBAL ID：200903061240137784

接続検査のための装置と方法

発明者： ジョン・エム・ヒューマン ,  ロナルド・ジェイ・パイファー
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 長谷川 次男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213358
公開番号（公開出願番号）：特開平6-109797
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体搭載配線基板の接続不良を安全、安価に検査する。【構成】 検査すべき端子間のインピーダンスが温度により大きく変化するように、半導体ダイオード(実効的)を含むようにして端子を選択し、該インピーダンスを測定しながら半導体を加熱又は冷却し、その変化の小さいことにより、開放故障を検出する。

請求項（抜粋）：

第1、第2の導電経路と半導体を含む回路との接続を検査するため、該第1、第2の導電経路に刺激/測定装置を接続した装置において、前記半導体を含む回路の温度を変化させる手段を備えたことを特徴とする接続検査のための装置。