特許
J-GLOBAL ID：200903061245599204
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104002
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270580
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】 焼成前のセラミック生シートの収縮や変形の発生を軽減し、かつセラミック生シートを位置決めしてスルーホール穿設、スルーホール導体詰め、導体パターン形成する工程において、セラミック生シートの端部と位置決め治具との間の衝撃によるセラミック生シートの欠けを防止し、製品歩留りを向上させる多層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック生シートの片面に、セラミック生シートより大きい外形寸法の微粘着フィルムを貼着して微粘着フィルム付きセラミック生シートを作製する工程と、微粘着フィルム付きセラミック生シートを用い、セラミック生シートを、微粘着フィルムの端部と位置決め治具で位置決めしてセラミック生シートにスルーホールを穿設、スルーホール導体詰め印刷、配線パターン印刷する工程、微粘着フィルム付きセラミック生シートから微粘着フィルムを除去してセラミック生シートを積層しセラミック生シート積層体を作製する工程を有する手段よりなる。
請求項（抜粋）：
セラミック生シートの片面に、該セラミック生シートより大きい外形寸法を有する微粘着フィルムを貼着して微粘着フィルム付きセラミック生シートを作製する工程と、該微粘着フィルム付きセラミック生シートを用い、該セラミック生シートを、該微粘着フィルムの端部と位置決め治具で位置決めして該セラミック生シートにスルーホールを穿設、スルーホール導体詰め印刷、および配線パターン印刷する工程、および該微粘着フィルム付きセラミック生シートから微粘着フィルムを除去してセラミック生シートを積層してセラミック生シート積層体を作製する工程を有することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 X
