特許
J-GLOBAL ID：200903061247980401
有機基板におけるスルーホールの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335572
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152748
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 両面板のスルーホールを簡単な手段で精密に行う。【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちスルーホールめっきを施すことを特徴とするスルーホールの形成方法。
請求項（抜粋）：
補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのちスルーホールめっきを施すことを特徴とする有機基板におけるスルーホールの形成方法。
IPC (2件)：
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