特許

J-GLOBAL ID：200903061251733680

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 須藤 信博
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319360
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン(塩素、臭素)化合物および金属酸化物を含有しない、アリルエーテルを有するフェノール樹脂の使用により、難燃性、成形性、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アリルエーテルを有するフェノール樹脂および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)アリルエーテルを有するフェノール樹脂を0.1〜50重量%、また前記(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アリルエーテルを有するフェノール樹脂および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)アリルエーテルを有するフェノール樹脂を0.1〜50重量%、また前記(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC03X ,  4J002CC073 ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AJ08 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-318980   出願人：荒川化学工業株式会社
• 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-182503   出願人：三井東圧化学株式会社