特許
J-GLOBAL ID：200903061254585909
アース端子組立体用検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261733
公開番号（公開出願番号）：特開平9-106873
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】機械的に連結されるアース用端子組立体T3の半嵌合を主に検出する。【解決手段】アース用端子組立体T3の接続部分T31を挟み込む止定部材12と挟み込み部材13とを設ける。両者に挟み込まれた接続部分T31の厚さDを測定する検出部材15を設ける。検出された厚さDを正規の厚さDRと比較して、半嵌合を検出する制御装置30を設ける。【効果】接続部分T31の厚さから半嵌合を検出することができる。
請求項（抜粋）：
機械的に連結された状態で積層される複数の端子部材により接続部分が構成されるアース端子組立体の検査を行うためのアース端子組立体用検査装置であって、上記接続部分を止定する止定部材と、止定部材に対して相対変位可能に構成され、止定された接続部分を止定部材との間で、当該端子部材が積層された方向に挟み込む挟み込み部材と、挟み込まれた上記接続部分の厚さを検出する検出部材と、検出部材が検出した厚さに基づいて、接続部分の合否判定を行う制御部とを備えていることを特徴とするアース端子組立体用検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 43/00 Z
, H01R 4/64 A
