特許

J-GLOBAL ID：200903061256989047

電子モジュールの製造方法

発明者： 長谷川 久 ,  坂井 雄一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (2件)： 朝比 一夫 ,  増田 達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-321522
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129109
出願日： 2005年11月04日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：

【課題】集合基板を用いた電子モジュールの製造における効率的な分割工程を実現すること。【解決手段】複数の電子モジュール1を製造するための集合基板2の裏面22にスクライブライン4を形成する工程と、集合基板2を硬化させる工程と、集合基板2の表面21に電子部品11、12を実装する工程と、電子部品11、12が実装された集合基板2の表面21を封止用樹脂3により樹脂封止を行う工程と、樹脂封止された集合基板2をスクライブライン4に沿って複数の電子モジュール1へ分割する工程とを有する。【選択図】 図1(b)

請求項（抜粋）：

複数の電子モジュールを製造するための集合基板の裏面にスクライブラインを形成する工程と、 前記集合基板を硬化させる工程と、 前記集合基板の表面に電子部品を実装する工程と、 前記電子部品が実装された前記集合基板の表面を封止用樹脂により樹脂封止を行う工程と、 前記樹脂封止された集合基板を前記スクライブラインに沿って複数の電子モジュールへ分割する工程とを有する電子モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/56 ,  B28B 11/14

FI (4件)：

H01L21/78 L ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/56 R ,  B28B11/14

Fターム (9件)：

4G055AA08 ,  4G055AA10 ,  4G055AC01 ,  4G055BB05 ,  4G055BB17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13