特許

J-GLOBAL ID：200903061257791704

電解コンデンサ素子、電解コンデンサ及びこれらの製造方法

発明者： 吉原 祐美子
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  阿部 豊隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-018740
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216953
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】 陽極端子における弁金属部の破断を抑制できる電解コンデンサ素子、電解コンデンサ及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の電解コンデンサ100は、陽極ランド電極23を有する基板20と、基板20上に積層された電解コンデンサ素子1とを備える。電解コンデンサ素子1は、陽極端子5を有すると共にアルミニウム部3の表面に酸化皮膜13が形成されてなるアルミニウム基体4と、陽極端子5を除くようにアルミニウム基体4の周囲に形成された電解質層8、及び、電解質層8の周囲に形成された導電体層10を有する陰極部7と、を備える。陽極端子5の端面5eは酸化皮膜13で覆われず、陽極端子5の端面5eにアルミニウム部3が露出している。電解コンデンサ素子1における陽極端子5の端面5eは、導電部材30によって基板20の陽極ランド電極23に接続されている。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

陽極端子を有すると共に弁金属部の表面に誘電体層が形成されてなる弁金属基体と、 前記陽極端子を除くように前記弁金属基体の周囲に形成された陰極部と、を備え、 前記陽極端子の端面は前記誘電体層で覆われず、該陽極端子の該端面に前記弁金属部が露出している電解コンデンサ素子。

IPC (6件)：

H01G9/012 ,  H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/048 ,  H01G13/00 ,  H01G13/06

FI (7件)：

H01G9/05 P ,  H01G13/00 303D ,  H01G13/06 ,  H01G9/05 E ,  H01G9/04 328 ,  H01G9/24 C ,  H01G9/05 H

Fターム (36件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082AB09 ,  5E082BC40 ,  5E082CC10 ,  5E082EE03 ,  5E082EE15 ,  5E082EE20 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE35 ,  5E082EE43 ,  5E082EE45 ,  5E082FF05 ,  5E082FG16 ,  5E082FG19 ,  5E082FG27 ,  5E082FG44 ,  5E082FG56 ,  5E082FG58 ,  5E082GG04 ,  5E082GG08 ,  5E082GG11 ,  5E082GG22 ,  5E082GG26 ,  5E082GG30 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ07 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ26 ,  5E082KK01 ,  5E082KK10 ,  5E082LL02 ,  5E082LL23 ,  5E082LL27 ,  5E082MM27

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ状固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-204221   出願人：昭和電工株式会社