特許
J-GLOBAL ID：200903061257813775
積層セラミツク部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山谷 晧榮 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210300
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036564
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、鉛を含有する積層セラミックコンデンサや圧電積層部品等の積層部品の端子電極構造を有する積層セラミック部品に関するものである。【構成】 鉛を含有する積層セラミック部品に形成する端子電極において、Ag、Pd、Cuの一種類もしくは二種類以上の金属、合金と、B2 O3 を含まないガラスで構成された端子電極を有するものである。
請求項（抜粋）：
鉛を含有する積層セラミック部品に形成する端子電極において、Ag、Pd、Cuの一種類もしくは二種類以上の金属、合金と、酸化硼素を含有しないガラスで構成された端子電極を有することを特徴とする積層セラミック部品。
IPC (4件)：
H01G 4/12 361
, H01B 5/16
, H01G 1/01
, H01G 4/30 301
