特許
J-GLOBAL ID：200903061266527181
表面実装プリント配線板用銅張り積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-149105
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204632
出願日： 1991年06月21日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】表面実装プリント配線板用銅張り積層板で、表面実装部品の半田接続部に熱衝撃によるクラックが発生しないようにする。【構成】ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板において、表面に一体化されている銅箔の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成する。この層は高温でゴム状になり、表面実装部品と基板の熱膨張の差に基づく応力を吸収して、半田接続部に前記応力に起因するクラックが入るのを防止する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂含浸ガラス織布基材層を基板としその表面に銅箔を一体に設けた銅張り積層板において、銅箔の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装プリント配線板用銅張り積層板。
IPC (5件)：
H05K 1/03
, B32B 27/38
, H05K 3/38
, B32B 15/08
, B32B 15/08 105
