接着材料および半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062686
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249861
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】基板と半導体素子または配線層の間を充填材入り接着材で接着する際の密着性を向上させる。また、接着硬化時のマイクロクラックを防止する。【解決手段】反応性官能基を有する熱可塑性樹脂を主剤とし、粘着剤付与剤、架橋剤および充填材を含む接着材料において、充填材として?@滑らかな表面形状をもつ球状などの粒子を用い、また?A予めカップリング剤処理した粒子を用いる。

請求項（抜粋）：

反応性官能基を有する熱可塑性樹脂を主剤とし、粘着性付与剤、架橋剤および充填材を含む接着材料において、充填材が滑らかな表面形状のものであることを特徴とする接着材料。

IPC (2件)：

C09J 11/04 JAR , H01L 21/52

FI (2件)：

C09J 11/04 JAR , H01L 21/52 E

前のページに戻る