特許

J-GLOBAL ID：200903061273497999

1層配線TCPテープ

発明者： 山口 健司 ,  吉岡 修 ,  佐伯 雅彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138320
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335607
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 繰り返し曲げ試験に強いTCPテープを提供する。【構成】 厚さ6〜75μmのベースフイルムと、厚さ4〜25μmで配線間のピッチが100μm以下の1層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ6〜60μmのソルダレジスト被覆層より構成されることを特徴とする接着剤のない1層配線TCPテープ。

請求項（抜粋）：

厚さ6〜75μmのベースフイルムと、厚さ4〜25μmで配線間のピッチが100μm以下の1層配線層を形成する銅箔層と、配線層を覆う厚さ6〜60μmのソルダレジスト被覆層より接着剤を有せずに構成されることを特徴とする接着剤のない1層配線TCPテープ。