特許
J-GLOBAL ID：200903061276076315
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236719
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085134
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止後の樹脂体側面に生ずる樹脂ばりを防止し且つ同一の樹脂体外形であれば、引き出しリードの位置,本数が異なる場合でも同一の樹脂封止金型の使用を可能にする。【構成】半導体ペレット3をマウントし、ボンディングワイヤ4で接続するリード5,5aを樹脂封止する領域の周囲に側面を接して設けた支持板2を備えることにより、樹脂封止用金型より流出して生ずる樹脂ばりを防止できると共に、金型にリードに整合させた溝の形成を必要とせず、リード位置,本数が異っても樹脂体の形状が同じならば、同一の金型が使用できる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットをマウントするための素子載置部を有する第1のリードと、前記素子載置部の近傍にワイヤボンディング部を設けた第2のリードと、前記第1及び第2のリードを含み樹脂封止する領域の周囲に側面を接して設け封止樹脂の流れ出しによる樹脂ばりの発生を防止する支持板を有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/48
, B29L 31:34
