デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-006370
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221285
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】半導体素子及びマイクロマシンを有する薄いデバイスを提供する。【解決手段】混載デバイスは、マイクロマシン(MEMS)1が形成された基板20と半導体素子が形成された半導体層3とを接着層2で結合して構成されている。半導体層3は、例えば、半導体素子が形成された半導体層3の下に分離層(例えば、多孔質層)を有する部材と基板20とを貼り合わせた後に、該部材を分離層で分割することにより形成されうる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子とマイクロマシンとを有するデバイスであって、半導体素子が形成された半導体層と、マイクロマシンが形成された基板とを備え、前記半導体層と前記基板とが積層されており、前記半導体層は、前記半導体層の下に分離層を有する部材を前記分離層で分割して得られた半導体層であることを特徴とするデバイス。

IPC (3件)：

H01L49/00 , B81B3/00 , B81B7/02

FI (3件)：

H01L49/00 Z , B81B3/00 , B81B7/02

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