特許

J-GLOBAL ID：200903061294294141

回路基板

発明者： 新井 雅之 ,  小林 誠司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299365
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126014
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 汎用の電子部品とプログラマブルなデジタル電子部品を搭載することができる回路基板を提供すること。【解決手段】 汎用の電子部品を搭載するための汎用回路設定領域10と、プログラマブルなデジタル電子部品21,80を搭載するためのデジタル回路設定領域20が、同一基板上に設けられている。

請求項（抜粋）：

汎用の電子部品を搭載するための汎用回路設定領域と、プログラマブルなデジタル電子部品を搭載するためのデジタル回路設定領域と、が、同一基板上に設けられていることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/18 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭64-014993
  
• IC搭載プリント板間の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-027281   出願人：安藤電気株式会社
• エミュレーション装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-244914   出願人：三菱電機マイコン機器ソフトウエア株式会社
• 特開昭64-014993