特許
J-GLOBAL ID：200903061295415503
多層回路成形体,及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065650
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249873
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、成形体の小型化と回路全体の配線の合理化を図ることを目的とする。【構成】 本発明の多層回路成形体,及びその製造方法は、樹脂成形内層基板1の少なくとも片面に樹脂成形外層基板5の外表面から露出する突出部2を形成し、内層回路パターン3と外層回路パターン8の一方を突出部2の外表面に形成された外壁導電層4によって接続している。
請求項（抜粋）：
樹脂成形内層基板の少なくとも片面に形成された内層回路パターンと、前記樹脂成形内層基板を包囲する樹脂成形外層基板の両面に形成された外層回路パターンで所定の回路パターンを構成した多層回路成形体において、前記樹脂成形内層基板は前記少なくとも片面に前記樹脂成形外層基板の外表面から露出する突出部を有し、前記内層回路パターンと前記外層回路パターンの一方が前記突出部の外表面に形成された外壁導電層によって接続された構成を有することを特徴とする多層回路成形体。
IPC (2件)：
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