特許

J-GLOBAL ID：200903061297992575

多層プリント配線板用層間電気絶縁材料

発明者： 北沢 清一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-281885
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148837
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【構成】 分子鎖中にカルボキシル基を懸垂する共役ジエン系重合体(例えば、ポリブタジエンとアクリル酸との共重合体)とビスフェノールA型エポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させて得られるゴム変性エポキシアクリレート樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性エポキシアクリレート樹脂(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)およびエポキシ樹脂(D)を含有する多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。【効果】 ビルドアップ法で得られる多層プリント配線板において、回路を形成する銅メッキとの密着性に優れる層間電気絶縁塗膜が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)分子鎖中にカルボキシル基を懸垂する共役ジエン系重合体をゴム成分とし、かつ、前記カルボキシル基とエポキシ基との反応によって変性されるゴム変性エポキシビニルエステル樹脂の水酸基に多塩基酸無水物を反応させた構造を有する酸ペンダント型ゴム変性エポキシビニルエステル樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、および、(D)エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とする多層プリント配線板用層間電気絶縁材料。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C08G 59/40 NKH ,  H01B 3/40 ,  H05K 3/38 ,  C08G 59/14 NHB