特許
J-GLOBAL ID：200903061298193595
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216539
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066553
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】高分子材料からなる絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層して構成される多層配線を絶縁基体上に強固に被着し、且つ多層配線に実装される半導体素子等の発する熱を大気中に良好に放出させ半導体素子等を長時間にわたり、正常に作動させることができる配線基板を提供することにある。【構成】窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基体1上に、高分子材料からなる絶縁膜2と回路配線膜3とを交互に積層した多層配線4を被着させてなる配線基板であって、前記絶縁基体1と多層配線4との接合界面の外周部に枠状のシール部材5を配設した。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基体上に、高分子材料からなる絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層した多層配線を被着させてなる配線基板であって、前記絶縁基体と多層配線との接合界面の外周部に枠状のシール部材が配設されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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