特許

J-GLOBAL ID：200903061303121557

微小構造体とその製造方法

発明者： 藤塚 徳夫 ,  船橋 博文 ,  土屋 智由
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 小玉 秀男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234277
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046091
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 可動部の厚さが厚く、可動部と固定部との間の空隙幅が広く、それでいながら、可動部と空隙の上方に電極等の構造層が配置された微小構造体を実現することを目的とする。【解決手段】 上記課題を解決する微小構造体の製造方法は、(1)基板の表面に、製造終了時に可動状態となる可動部106aと、可動部106aとの間に空隙を隔てて配置された固定部106cと、可動部106aと固定部106cとの間の空隙内に配置されているとともに製造終了時に消失するダミー部106bとに分離されている凸パターンを形成する。(2)可動部106aからダミー部106bを経て固定部106cに至る領域に犠牲層を堆積する。(3)犠牲層上に構造層を形成する。(4)犠牲層を堆積した後、または、構造層を形成した後に、ダミー部106bを除去する。(5)構造層を形成した後に、犠牲層を除去する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に、製造終了時に可動状態となる可動部と、可動部との間に空隙を隔てて配置された固定部と、可動部と固定部との間の空隙内に配置されているとともに製造終了時に消失するダミー部とに分離されている凸パターンを形成し、可動部からダミー部を経て固定部に至る領域に犠牲層を堆積し、犠牲層を堆積した後にダミー部を除去する工程群を有する微小構造体の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 29/84 ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04

FI (3件)：

H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04

Fターム (17件)：

2F105BB02 ,  2F105BB20 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA01 ,  4M112AA02 ,  4M112BA08 ,  4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA06 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112DA06 ,  4M112EA02 ,  4M112EA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 外力検知センサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-026139   出願人：株式会社村田製作所
• 加速度検出装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-504971   出願人：フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ