特許
J-GLOBAL ID：200903061305861922
熱可塑性電気絶縁基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256583
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098157
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板を高密度実装するという課題に応える際に不可欠な高耐熱、難燃性、寸法安定性、耐衝撃性等にすぐれる新規な可塑性電気絶縁基板を提供することにある。【構成】 ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、ガラス繊維又はガラス繊維とワラストナイトとを100〜400重量部含有する組成物を形成してなるプリント配線板用熱可塑性電気絶縁基材。
請求項（抜粋）：
ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、ガラス繊維を100〜400重量部含有する組成物を形成してなることを特徴とする熱可塑性電気絶縁板。
IPC (4件)：
C08L 81/02 LRG
, C08K 3/34
, C08K 7/14
, H05K 1/03
