特許

J-GLOBAL ID：200903061308951620

半導体集積回路装置およびその製造方法並びに液晶装置および電子機器

発明者： 小澤 宣彦 ,  太田 敬文 ,  太田 直志 ,  宮川 浩一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023009
公開番号（公開出願番号）：特開平10-222102
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 液晶表示装置を備えた携帯用電子機器の表示窓部から本体ケースカバー内に侵入した光が、ガラス基板上に搭載されたICチップに到達して、ICに光リーク電流が流れ、動作電流が増加したり、回路が誤動作したりするおそれがある。【解決手段】 液晶パネルを構成するガラス基板(11,12)上に実装されるICチップ(20)に形成するバンプ(14)の下地に用いる導電層(26A)が遮光性を有する材料で構成できることに着目し、回路部分の上方に上記バンプ下地用導電層を遮光膜(26B)とし残すようにした。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に回路を構成する素子が形成され、かつ回路の入出力および電源電圧を供給するためのパッドを有する半導体集積回路装置において、上記半導体基板のパッシベーション膜上に遮光膜が形成されてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

G09F 9/33 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/321 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (4件)：

G09F 9/33 K ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 29/78 612 D